我公司生產的型混膠除泡封裝系統，2015年10月22日通過成都某科技股份公司的驗收，獲得了較高的評價。該系統將配（混）膠、真空除泡、恒溫干燥等工序組合在一起，形成一個完整的封裝系統，完全克服了過去人工混膠、灌膠所帶來的質量隱患，對真空除泡采用了恒壓定時的控制，在干燥過程中采用恒溫定時控制，達到了灌封膠質量可控的要求。適用于要求較高的電子模塊電路的灌封加工的場合。

近期，我公司200T型平行縫焊機已經通過了北京理工大學的招標，該設備主要用于北京理工大學材料學院實驗室中的教學，將會對相關專業學生提高學習、試驗的水平起到很好的作用。預計在2015年11月交付使用。

2015年9月，中電集團第八研究所（淮南8所）訂購我公司ZPF5 200Q型自動平行縫焊機一臺。主要用于光纖器件的縫焊（殼體材料屬特種材料）。該設備將于2015年11月份交付使用。

我公司已經與青島海博瑞微電子研究所有限公司簽訂了ZPF5 200Q型自動平行縫焊機合同，預計6月份交貨。