2018年10月，我公司與中科院半導體研究所簽訂了ZPF6- Q型平行縫焊機供貨合同。

     該設備通過PLC 控制系統進行各種平行縫焊自動管理，實現用戶工藝參數的自行調整；采用高頻脈沖焊接具有系統故障和機械運動故障保護功能；有好的用戶界面，易于操作；實現完全與空氣隔絕干燥，并且有氣體保護，防止工件表面氧化。

2016年7月，我公司與原子能科學研究院簽訂了ZPF5-200Q型平行縫焊機供貨合同。

該設備主要特點：

1、采用高頻脈沖焊接——其焊接質量優于工頻焊接；

2、焊接的點距、散熱系數等參數用戶可以根據需要自行調整；

3、可靠的真空干燥箱——實現完全與空氣隔絕干燥，并且有氣體保護，防止表面氧化；

4、結構合理的手套箱系統——開啟、維修簡單；帶有進出口傳遞箱，與外界有效隔離；

5、有好的用戶界面——易于操作、調取、更改加工數據簡單；

6、具有系統故障和機械運動故障保護功能

2015年10月，我公司與北京理工大學簽訂了ZPF5-200TY型縫焊預焊機供貨合同。

本設備是半導體集成電路、晶振、聲表濾波器、混合電路、電源模塊等元器件生產后道工序封裝的關鍵設備。尤其是用在封裝上氣密性和其它指標的要求越來越高的軍事和高、精、尖技術上的元器件，更顯其突出的優越性。平行縫焊技術與傳統的儲能焊、金屬釬焊及塑縫焊等方式有著本質的差別。軍工、航天、航海、地質、石油、采礦等行業使用環境惡劣，安全要求嚴格，防塵、防水、防潮、防爆、防震、防化學侵蝕等，使用的器件和模塊，大都需要通過平行縫焊機進行封裝保護。

    2015年8月，我公司與中電科技集團公司第八研究所簽訂了ZPF5-200Q型平行縫焊機供貨合同。

    該型自動平行縫焊設備，普遍適用于深、淺腔式，平底式，扁平式，雙列直插式，異形引腳式金屬管殼和陶瓷金屬化管殼的高氣密性低水汽含量的平行縫焊封裝。主要用于對金屬基座、陶瓷金屬化基座和蓋板的氣密性平行縫焊。