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電子封裝設備
我公司與北京理工大學簽訂了ZPF5-200TY型縫焊預焊機供貨合同
2015年10月,我公司與北京理工大學簽訂了ZPF5-200TY型縫焊預焊機供貨合同。
本設備是半導體集成電路、晶振、聲表濾波器、混合電路、電源模塊等元器件生產后道工序封裝的關鍵設備。尤其是用在封裝上氣密性和其它指標的要求越來越高的軍事和高、精、尖技術上的元器件,更顯其突出的優越性。平行縫焊技術與傳統的儲能焊、金屬釬焊及塑縫焊等方式有著本質的差別。軍工、航天、航海、地質、石油、采礦等行業使用環境惡劣,安全要求嚴格,防塵、防水、防潮、防爆、防震、防化學侵蝕等,使用的器件和模塊,大都需要通過平行縫焊機進行封裝保護。