平行縫焊工藝及成品率影響因素

平行縫焊工藝及成品率影響因素

利用平行縫焊機平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊，是滾焊的一種。它是為了適應陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發展起來的一種新的微電子器件焊接技術。

影響平行縫焊氣密性的因素有：

    1、蓋板熱處理的影響：蓋板的退火處理是影響封裝密封性的主要因素之。    

2、工藝衛生對封裝密封性的影響：焊接處的污漬，會增加焊接電阻，在接通或斷開焊接電流時容易引起打火現象，從而影響密封性。因此，在焊接前應加強管殼零件的清潔處理；同時，應在密封的工作臺中進行焊接操作。

    3、電鍍的影響：    化學鍍鎳的熔點為 900℃左右，而電鍍鎳的熔點為 1450℃左右，所以一般在電鍍鎳3mm以后鍍金層 必須大于2 mm。