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公司新聞
平行縫焊機有哪些優點？
①平行縫焊能對待封器件進行加熱和抽真空，從而降低管腔內的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對芯片起到保護作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 ②在縫焊過程中充以保護氣體氮(對器件起保護作用)，其壓強與一個大氣壓差不多，這樣既利于在使用過程中內外壓強的平衡，也利于人員操作，使得器件在長時間工作下，不因內外壓強差而使管殼脫離。 ③封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統有方便和可靠的電連接。 ④將芯片在工作中產生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。 ⑤平行縫焊還可以對陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 ⑥在操作過程中，有很多都是機械化的，既減輕操作人員的負擔，也使得封裝更為穩定，成品率大大提高。
