平行縫焊的工藝參數

平行縫焊機最關鍵的運行參數主要有：焊接功率、脈沖寬度、焊接周期、焊接速度、焊接壓力和脈沖間隔。縫焊機按照設定的這些參數確定的規則運行，完成縫焊過程。

在平行縫焊中，蓋板的好壞、工作參數的變化以及許多其他因素影響著封裝結果。其中運行參數是縫焊機在縫焊過程中最關鍵的因素。在實際工作中，只有經過不斷的探索與努力，綜合考慮各種因素，才能使封裝成品率有較大的提高。

在縫焊工藝中最需要控制的技術指標主要有：縫焊過程避免打火、焊點的焊接強度、焊點間的距離、縫焊過程工件的溫度等。

縫焊過程避免打火：縫焊過程是否打火主要與焊接壓力和焊接功率有關，焊接壓力越小越容易打火，焊接功率越大越容易打火。

焊點的焊接強度：焊點的焊接強度主要與焊接壓力、焊接功率、脈沖寬度有關。在不出現打火和蓋板管殼接觸良好的情況下，焊接壓力越小焊點的焊接強度越大，焊接功率越大焊點的焊接強度越大，脈沖寬度越大焊點的焊接強度越大。

焊點間的距離：焊點間的距離主要與脈沖寬度、焊接速度和脈沖間隔有關，而且相互關聯影響。

縫焊過程工件的溫度：縫焊過程工件的溫度主要與焊接功率、脈沖寬度、脈沖間隔有關，而且相互關聯影響。

焊接壓力：較小和較薄的蓋板，可以選擇相對較小的焊接壓力就可以獲得蓋板與管殼較好接觸，保證焊接質量。較大和較厚的蓋板，需要選擇相對較大的焊接壓力才能使蓋板與管殼有較好接觸，保證焊接質量。

焊點的焊接強度、焊點間的距離和縫焊過程工件的溫度的選擇：焊點的焊接強度越大焊點隨之越大。一般焊點應重疊為焊點直徑的1/4到 1/3為宜。對于不允許過熱的器件和帶有金屬化圈的器件，必須要選擇較小的焊點的焊接強度，較小的焊點間的距離，和較低的縫焊過程工件的溫度。而實現這些目標，必須合理地配置平行縫焊機的運行參數。

現在大多數平行縫焊機都是通過設置縫焊機的運行參數間接實現焊接工藝目標要求的。這就需要縫焊機操作人員縫焊機的運行參數和縫焊機運行機理的深度理解，并且具有長期的縫焊操作經驗，和相應的理論知識。

ZPF系列平行縫焊機，針對平行縫焊各種控制參數，重新合理規劃，設置為幾個體現加工質量要求的參數。操作者只需依據具體加工器件的加工質量要求參數進行設置，通過計算機自動計算、配置加工過程的各種控制參數。不需要操作人員具有較高的理論、技術水平和豐富的操作經驗。

⑸ 新聞中心“平行縫焊機縫焊質量的評判標準”題目改為“平行縫焊機封焊工藝重要性”，內容部分改錯。

在微電子集成電路的高標準氣密封裝中，蓋板密封技術主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機縫焊過程主要是在蓋板局部產生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對溫度較敏感器件的氣密封裝。

眾所周知，平行縫焊機縫焊本質上屬于電阻焊，它是通過流經一組平行的銅合金滾輪電極的焊接電流與電極與蓋板、蓋板與焊環之間這兩個高阻處產生焦耳熱，當溫度超過表面鍍層熔點時，鍍層熔化并形成合金后將蓋板與焊環密封。此過程中，除了焊環、蓋板表面鍍層的熔化外，或多或少還存在部分蓋板基體材料的熔化。由于整個封帽過程中僅在焊環處發生焊接行為，外殼整體溫度并沒有像其他幾種蓋板熔封工藝一樣同步升高。通過適當的工藝參數優化，縫焊過程中外殼的溫度可以很容易控制在100度以下。因此平行縫焊通常被認為是一種局部高溫、整體低溫的封帽技術。

盡管如此，平行縫焊過程中，焊縫位置附近的實際溫度通常都超過1000度，甚至高達1600-1700度。因此，實際形成焊縫的過程中，在焊環與陶瓷結合部位通常會出現一個較大的溫度梯度并產生一定程度的熱應力，倘若工藝控制不當的話，引入的熱應力會導致焊環與陶瓷之間的開裂。此外，焊接參數設置不當業戶直接帶來漏氣問題。因此，獲得一個質量良好的焊縫產品是平行縫焊工藝的關鍵。