解決方案

   平行縫焊機技術詳解

   平行縫焊機是半導體集成電路、模塊的關鍵封裝設備。滿足軍工、航天、航海、地質、石油、采礦等行業使用環境惡劣、安全要求嚴格的器件和模塊封裝保護的需求。

   平行縫焊是一種先進的低溫焊接技術，其主要原理是：利用電流通過電阻時的發熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產生高熱并使其快速融化、熔接，實現殼體與蓋板的焊接。

縫焊過程中，接觸點的溫度通常超過1000℃。通過計算機對縫焊控制參數的合理調控，以及設計合理的工裝夾具可以將工件溫度控制在100℃以下。在非常合適條件下（非常合理的參數、合適的管殼材料和設計），工件溫度可控制到室溫。

優點：

① 焊縫不容易出現銹蝕，使用壽命相對較長；

② 焊接溫度低，不會損傷、污染內部器件和電路，不會降低引腳部位的氣密性；

③ 焊接器件的氣密性高，達到國軍標對氣密性要求；

④ 能夠實現氣體保護焊接和真空環境焊接；

⑤ 焊接痕跡較小，焊接后有較好外觀。

缺點：

① 封裝速度稍慢；

②  封裝設備價格較高，封裝成本高。

 

 

 

 

 

ZPF6 Q型自動平行縫焊機技術方案

一、適用范圍

ZPF6 Q型平行縫焊機為具有真空干燥、氣體保護的全自動平行縫焊機。

ZPF6 Q型全自動平行縫焊機，普遍適用于深、淺腔式，平底式，扁平式，雙列直插式，異形引腳式金屬管殼和陶瓷金屬化管殼的高氣密性低水汽含量的平行縫焊封裝。主要用于對金屬基座、陶瓷金屬化基座和蓋板的氣密性平行縫焊。

二、設備特點

ZPF6 Q型平行縫焊機具有以下特點：

1、對被焊接的零部件進行真空加熱（溫度可控）處理，確保被加工零部件表面的可揮發物、殘存的水汽全部處理干凈；

2、采用氣體（氮氣）保護技術，焊接加工環境可以完全與周邊環境隔離（采用氣體隔離手套箱），防止表面氧化；

3、采用高頻脈沖（可調）電流焊接，其焊接點距、散熱系數可調，確保殼體溫度不超過允許值；

4、焊接過程中，蓋板與殼體之間始終承受一定（可調）的壓力，克服因蓋板變形造成的焊接質量下降和保證焊接的密封指標達到要求。

   5、具有結構合理的手套箱系統——開啟、維修簡單；帶有進出口傳遞箱，與外界有效隔離；

   6、具有友好的用戶界面——易于操作，調取、更改加工數據簡單；

   7、具有系統故障和機械運動故障保護功能。

三、技術指標

輸入電源：AC 220V  25A  50Hz

縫焊壓力：300～2000g

額定功率：4KW

電源容量：5KVA

焊接頻率：4KHz——依據焊接參數變化（指焊接脈沖頻率）

最快焊接速度：45cm/分鐘（實際焊接速度由計算機依據焊接參數自動確定）

重復定位精度：0.01mm

設備外形尺寸：2100mm×800mm×1450mm

加工部件尺寸：

           矩形：（5～170）×（5～170）mm

零件高度≤25mm

蓋板邊緣厚度： 0.25 mm～0.30mm

管殼材料：可伐（表面鍍鎳、鍍金）、陶瓷（表面金屬化處理）、不銹鋼

真空系統：采用機械泵真空系統，極限真空度為-0.1MPa,真空保持時間≥24小時

溫度控制：采用日本島電的溫控表進行溫度控制，干燥溫度為室溫～180℃（可依據需要設置），控溫精度≤0.2%，穩定度≤1℃。