在微電子集成電路的高標準氣密封裝中，蓋板密封技術主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機縫焊過程主要是在蓋板局部產生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對溫度較敏感器件的氣密封裝。

ZPF系列自動平行縫焊機系統概述 本設備是半導體集成電路，晶振，聲表濾波器，混合電路，模塊電源等元器件生產后道工序封裝的關鍵設備。尤其是用在封裝上氣密性和其它指標的要求越來越高的產后道工序封裝的關鍵設備。的英文尤其用在封裝上氣密性狀語從句：其它指標的要求越來越高的能焊，金屬釬焊及塑封焊等方式有著本質的差別。軍工，航天，航海，地質，石油，采礦等行業使用環境惡劣，安全要求嚴格，防塵，防水，防潮，防爆，防震，防化學侵蝕等，使用的器件和模塊，大都需要通過平行縫焊機進行封裝保護。

青島電子研究所ZPF系列平行縫焊機與國內外同類產品比較該平行縫焊機系統具有先進性、實用性以及方便操作的優點。

烘箱具有真空烘箱和氮氣烘箱兩種功能。烘箱系統的氮氣回路在進氣和出氣口分別裝有真空電磁閥，抽真空回路裝有真空電磁閥。