平行縫焊工藝及成品率影響因素：利用平行縫焊機平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊，是滾焊的一種。它是為了適應陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發展起來的一種新的微電子器件焊接技術。影響平行縫焊氣密性的因素有：    1、蓋板熱處理的影響：蓋板的退火處理是影響封裝密封性的主要因素之。2、工藝衛生對封裝密封性的影響：焊接處的污漬，會增加焊接電阻，在接通或斷開焊接電流時容易引起打火現象，從而影響密封性。因此，在焊接前應加強管殼零件的清潔處理；同時，應在密封的工作臺中進行焊接操作。3、電鍍的影響：化學鍍鎳的熔點為 900℃左右，而電鍍鎳的熔點為 1450℃左右，所以一般在電鍍鎳3mm以后鍍金層 必須大于2 mm。

平行縫焊的工藝參數：平行縫焊的工藝參數主要有：功率 P 、脈沖PW、周期 PR 、速度 S、壓力 F和脈沖間隔P。焊輪的壓力影響了電極與管殼的接觸電阻，從而影響由焊接電流產生的熱。壓力太大，阻值下降， 對焊點形成不利；壓力太小，則造成接觸不良，不 但不能形成良好的焊點，而且還易打火，漏氣率會大大增加。速度決定了焊點的重復，速度越大，兩點之間的距離也越大，易漏氣；速度太小，焊點過密，會增加單位時間內的能量，會因為過熱而損壞器件。一般焊點應重疊為焊點直徑的1／4到 1／3為宜。 在平行縫焊中，蓋板的好壞、工作參數的變化以及許多其他因素影響著封裝結果。在實際工作中，只有經過不斷的探索與努力，綜合考慮各種因素，才能使封裝成品率有大的提高。要使產品具備工程適用化、占領制高點、搭建工藝技術平臺、具有批量生產能力，不是一朝一夕就能完成的。它是一個系統工程，必須建立和完善質量保證體系。解決好關鍵工藝，并不斷提高和完善，特別是批量化生產的工藝穩定性、一致性、成品率控制技術。在生產的過程中建立設計平臺、工藝技術平臺、制造平臺和檢測平臺并形成批量化生產能力，才能有效地保證產品質量。同時建議各大專院校、研究所、兄弟單位要打破界限，加強合作與交流，共同為研究開發各種相關材料、配件、設計制造軟件服務，為加速發展我國國產高密度封裝外殼生產作出積極的努力。

      對于氣密性封裝而言，封蓋質量是影響最終封裝的可靠性及合格率的關鍵所在。因為縫焊交窄小，縫焊過程一個很小的失誤將可能導致氣密性不良或其他不良現象發生。因此，如何有效地對平行縫焊機縫焊質量進行評判顯得尤為重要。